IBM芯片制造项目经理詹姆士拿着半导体硅晶片（圆形），制造工程师米雪儿拿着用其制成的太阳能电池板（方形）。   大家知道，电脑和其他林林总总的消费性电子产品都离不开芯片。制造芯片的硅晶圆片需求量巨大。每天，全世界的半导体厂商要投料25万片硅晶圆。电子工业对材料的苛刻要求，又使稍有缺陷的硅晶圆也被列为废品。据美国半导体工业协会（SIA）估计，以报废率3.3%计算，每年被扔弃的硅晶圆片至少有300万张。真要算一算，这个数字是惊人的：它们重187.5吨，首尾相连绵延600公里，平铺排列则可覆盖45亩地。
    
    淘汰下来的硅晶圆其实是可以另作他用的，但因为上面刻有专属知识产权的内容，需要保护，只能以粉碎掩埋或熔解后再销售的方式处理。这可是明摆着的浪费啊。
    
    IBM的工程师们发明了一种独特的、对环境友好的方法，再利用信息产业中报废的硅晶片——提供给太阳能电池业界，后者由于硅材料供应严重不足而受到制约，已经威胁到它的成长。
    
    有缺陷的硅晶圆先在芯片生产线上作为检测之用，这样就减少了总的硅圆晶投放量，用过后再磨掉含有数据的层。当硅晶圆薄到一定程度，不能再作检测之用时，IBM就将它们卖给太阳能电池制造厂。它们发明了新的工艺，用水抛光的方法，能够既快捷又恰到好处地将硅晶圆上的光刻层磨掉，并且不损坏下层的机构。处理后的硅片厚度仍足够制造太阳能电池板（比如200-220微米）。
    
    在后道的处理厂，它们被刻蚀出电极和电路，制成太阳能电池板。其中，如CaliSolar还开发了将硅片中的杂质加以隔离的方法，使不很纯净的硅片材料仍能做成电池板，同样有效地产生电力。
    
    专家们说明了IBM将硅晶片转换成太阳能电池基板的步骤：第一步是挑选有缺陷的硅晶片，第二步将专有数据刮掉，第三步将是刮掉专有数据的裸硅晶片划成方形，刻制成太阳能电池板。
    
    IBM的新工艺目前正在其美国伯灵顿及东菲什基尔的半导体生产厂内实施。前者2006年因此节约了50多万美元，预计今年可达150万美元。此工艺被美国国家污染防治圆桌会议（NPPR）授予2007年最有价值污染防治奖。IBM正在考虑，将详细的工艺流程广泛提供给半导体业界。