传统空调的制冷／制热，是以机械或化学技术为基础，依靠制冷／制热介质（氟利昂或溴化锂）的液态、气态变化来实现的。而半导体空调，是依靠半导体器件中的电子携带能量迁移，实现空调制冷／制热效能的。专家们认为，这种先进空调的推广应用，有望取代以氟利昂等为制冷／制热介质的传统空调，使空调开发、生产、应用产生历史性变革。

    该成果是由湖南郴州冷杉环境设备公司研制开发成功的。根据“蒙特利尔国际条约”有关规定，全世界将于2010年前后停止生产氟利昂空调。该公司组织国内电子信息、新材料、制冷／制热技术等方面的专家进行攻关，通过十年努力，先后攻克了半导体制冷／制热新材料开发、提高电子材料性能，将半导体技术引入空调研制领域等多个技术难关。特别是在空调节能、环保和舒适性等技术开发上，实现了一系列独特的技术创新，于2006年研制、生产出首批半导体空调成品样机，并在国内一些有代表性的单位和居民家中安装试用。试用跟踪检测报告表明，它运行稳定，无污染，无噪音，安全可靠，比传统空调节电40％以上。据悉，这种半导体空调首批市场化产品将于07年6月面市，预计明年全面投放国内外市场。